1.紫外光清洗的工作原理
     光清洗技术是利用有机化合物的光敏氧化作用达到去除黏附在材料表面上的有机物质，经过光清洗后的材料表面可以达到“原子清洁度”。更详尽的讲：UV光源发射波长为185nm和254nm的光波，具有很高的能量，当这些光子作用到被清洗物体表面时，由于大多数碳氢化合物对185nm波长的紫外光具有较强的吸收能力，并在吸收185nm波长的紫外光的能量后分解成离子、游离态原子、受激分子和中子，这就是所谓的光敏作用。空气中的氧气分子在吸收185nm波长的紫外光后也会产生臭氧和原子氧。臭氧在254nm波长的紫外光同样具有强烈的吸收作用，臭氧又分为原子氧和氧气。其中原子氧是极活泼的，在它的作用下，物体表面的碳和碳氢化合物的分解物可挥发的气体：二氧化碳和水蒸气等逸出表面，从而彻底清除气、黏附在物体表面上的碳和有机污染物。清洗时，使基板治湿性向上。玻璃基板是以滚轮方式输送，上方装置低压水银灯产生紫外线照射。玻璃基板所累积外线能量愈多，其表面水接触愈小，成反比关系。一般STN-LCD制作过程中，需求的玻璃基板累积紫外线能量为300nj/cm2(253.7nm)以上。而色彩STN-LCD及彩色滤光片制作过程中，要求的玻璃基板累积紫外线能量为600 nj/cm2(253.7nm)。在TFT-LCD制作过程中，除了低压水银灯产生臭氧清洗玻璃外，目前制程的主流是，使用Excimer lamp，其172nm波长紫外线的高反映性质对玻璃的清洗效率更好。

2. UV光清洗机适用产品范围

 （1）可在空气中进行并且在清洗后不必进行干燥。

 （2）可彻底清除物体表面的碳和有机污染物。

 （3）无溶剂挥发及废物溶剂的处理问题。

（4）保证产品的高可靠性和高成品率。

（5）产品表面清洗处理的均匀一致。

（6）由于光清洗时通过光敏、氧化反应去除物体表面的碳和有机化合物，所以容易发生氧化的表面不宜用光清洗方法，只适对表面污垢清洗、不适对污垢量较多，无机类污垢清洗。

3.可采用UV光清洗的产品

主要在液晶显示器件、半导体硅晶片、集成电路、高精度印制电路板、光学器件、石英晶体、密封技术、带氧化膜的金属材料等产生过程中采用光清洗方法最为合适。主要材料：ITO玻璃、光学玻璃、铬板、掩膜板、抛光石英晶体、硅晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理。可以去除污垢：有机性污垢、人体皮脂、化妆品油脂、树脂添加剂及聚亚胺、石蜡、松香、润滑油、残余的光刻胶等。

4.使用效果

光清洗技术的应用范围十分广泛，目前在现代信息技术行业中使用光清洗技术比较普遍，随着我国工业现代化的发展，光清洗和光改质技术还将逐步应用于金属、塑料、橡胶等工业生产领域。

 2.1在LCD、OLED生产中，在涂光刻胶、PI胶、定向膜、铬膜、色膜前经过光清洗，可以极大的提高基体表面润湿性，增强基体表面的粘合力；

 2.2印制电路板生产中，对铜底板，印刷底板进行光清洗和改质，在导线焊接前进行光清洗，可以提高熔焊的接触面积，大大增加连接强度。特别是高精度印制电路板，当线距达到亚微米级时，光清洗可轻易地去除在线距之间很小的微粒，可以大大提高印制电路板的质量。

2.3大规模集成电路的密度越来越高，晶格的微细化越来越密，要求表面的洁净度越来越高，光清洗可以有效地实现表面的原子清洁度，而且对芯片表面不会造成损伤。

2.4在半导体生产中，硅晶片涂保护膜、铝蒸发膜前进行光清洗，可以提高粘合力，防止针孔、裂缝的发生。

2.5在光盘的生产中，沉积各种膜前作光清洗准备，可以提高光盘的质量。

2.6磁头固定面的粘合，磁头涂敷，以及提高金属丝的连接强度，光清洗后效果更好。

2.7石英晶体振荡器生产中，除去晶体检测后涂层上的墨迹，晶体在银蒸发沉积前，进行光清洗可以提高镀膜质量和产品性能。

2.8在IC卡表面插装ROM前，经过光清洗可提高产品质量。

2.9彩色滤光片生产中，光清洗后能彻底洗净表面的有机污染物。

2.10敷铜箔层压板生产中，经过光照改质，不仅表面洁净而且表面形成十分均匀的保护氧化层，产品质量显著提高。

2.11光学玻璃经过紫外光清洗后，镀膜质量更好。

2.12树脂透镜光照后，能加强与防反射板的粘贴性。

2.13对清除石蜡、松香、油脂、人体体油、残余的光刻胶、环氧树脂、焊剂，以及带有氧化膜的金属表面处理，去除导电聚酰亚胺粘合剂上的有机污染物，光清洗是十分有效的方法。